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无线充电——你不知道的知识
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发布时间:2022-05-26 06:43:31 来源:雷火官网 作者:雷火平台

  图 1 无线充电系统结构 ——图片来源于《应用于便携式电子设备的小功率无线充电系统的研究与开发》

  整流滤波:将 220V/50Hz 的交流电转换为高压直流电; DC-DC:将高压直流电降压,输出低压直流电; 高频逆变:低压直流电经过高频逆变电路转换成低压高频交流电(频率约为 100 - 200 kHz), 以便于发射端线圈产生强大的感应磁场; 整流滤波:由于电磁感应的原理,接收端在强大的感应磁场中产生低压高频感应电流,该电 流经过 AC-DC 电路后变成直流电,此时就可以直接供给负载使用(功率为 5 W 电压一般为 5 V, 10 W 电压 9 V, 15 W 电压 12 V, 小米 9 最新 20W 电压为 15 V, 无线 无线充电系统调控过程

  检测阶段:发射端检测到放置物体的位置后,发射一个小的测量信号来监控物体的放置和移 动,判断是否进入下一阶段,这个信号不会唤醒接收端; 判断阶段:发射端将发射功率信号,并检测可能来自接收端的响应,从而判断响应是接收端 还是未知的对象。如果发射端接收到正确的信号,将继续进入识别和配置阶段,保持功率信号输 出; 识别和配置阶段:接收端会将所需要的能量信号传递回发射端。发射端需要将收到的信号解

  码,根据接收端所需要的能量调节输出功率,当无法解码时默认传输功率为 5 W; 功率发射阶段:“识别与配置”阶段完成后,发射端启动功率传输模式。接收端控制电路向 发射端发送误差包,将整流电压调整到线性稳压器效率最大化所需的水平,并将实际接收到的功 率包发送给发射端进行外目标检测(FOD,Foreign Object Detection,异物检测),可保证安全、 高效的功率传输; 结束阶段:充电结束后接收端发出 EPT(End Power Transfer,结束功率传输)信号,当接 收端受到 EPT 信号时终止功率传输。

  Qi 标准基于电磁感应的充电技术, 频率是 100 - 205 kHz, 无线充电传输的是能量而不是信号, 因为 100-205 kHz 是对人体无害的低频非电离频率,采用这个频率将大大减小对人体的伤害。另 一方面,此频率和绝大多数无线设备不在一个频道上,不会影响其它无线 V 是什么意思?

  测试频率 100 kHz,1 V 为激励电压。供电电压:为测试设备提供能量,使之处于一种稳定的 工作状态,常见的供电电压为 220 V;激励电压:作为信号输入用的,它使电路具有一定的响应 (输出),从而得到响应(输出)与激励(输入)之间具有特定的函数关系。无线充电线圈常见 的 LCR 测试仪是 Agilent E4980A, 采用自动平衡电桥法的原理, 在 220 V 的供电电压下正常工作, 由信号源产生一个频率为 100 kHz,电压为 1V 的信号,通过无线充电系统后得到输出信号,对比 分析计算电感、Q 值和交流电阻。

  无线充电常见发射端线圈有丝包线线圈和多股绞线线圈,接收端常见线圈有 FPC(Flexible Printed Circuit 柔性电路板)线圈和多股绕线 丝包线线圈和多股绞线 丝包线 多股绞线线圈

  这两种线圈一般用在无线充电发射端,整个产品对厚度的要求没有那么高(公差可以给到± 0.5 mm),制作成本低、工艺简单,一般都是常规品(例如 A11 线圈)。 丝包线:在漆包绞线的表面再包覆一层或两层天然纤维或化学纤维之后而形成的线,包括涤 纶丝包线、尼龙丝包线、自粘丝包线(丙酮粘合、热风粘合),其中丙酮自粘丝包线是最常用的; 多股绞线: 用多股铜线按照一定规则和方向做圆周螺旋缠绕在一起, 形成一股多芯的电源线, 多股绞线通过热风粘合绕成线圈。多股绞线最大外径经验计算公式: D=1.155*d*√n 其中:1.155——系数;d——单根铜线最大外径;n——绞线的股数 为什么用多股线而不用同等线径的铜线来绕制线圈呢?第一,方便加工。多股线比较柔软, 弯曲性比较好,而同等线径的铜线较硬,很难加工;第二,降低趋肤效应。无线 kHz,高频电流在导体中通过,随着与导体表面的距离逐渐增加,导体内的电流密度呈指数 递减,即导体内的电流会集中在导体的表面,这就是趋肤效应。单股线径粗的铜线趋肤效应严重, 造成发热和效率降低;多股线中单根漆包线相互绝缘而且线径较小,可有效降低趋肤效应影响。

  PI 胶 铜 胶 铜 铜箔 基材 铜箔 基材 PI 胶 铜 胶 箔 PI 图 5 单面板、双面板和镂空板 铜箔

  单面板:不能用作 FPC 线圈(单面有铜,布线时不能交叉,线圈内引线无法导出),适用于 单面有焊盘的 FPC 端子; 双面板:适用于各种 FPC 线圈和 FPC 端子; 镂空板:适用于双面有焊盘的 FPC 端子,和单面板一样不能用作 FPC 线圈。 单面板和镂空板结构不同用途也不同。 单层板由铜箔基材 (铜箔+PI) +PI 保护膜两部分组成,

  焊盘只出现在有 PI 保护膜的一面,另一面无法开窗形成焊盘;镂空板由 PI 保护膜+铜箔+PI 保护 膜三部分组成,但是焊盘可以出现在两面(通过 PI 膜开窗控制),适用范围更广。 (2) 工艺流程(双面板) 开料:将整卷双面板原材料(铜箔基材)裁切成设计拼板大小尺寸; 钻孔: 在基材表面钻出所需通孔, 为连接两面线路导电作铺垫 (双层板上下两层铜之间有 PI, 在钻孔和镀铜之前是不导电的),或者为后工序作识别和定位使用; 镀铜:在基材通孔壁上吸附一层离子钯,通过催化氧化还原反应,在离子钯的基体上沉积一 层金属铜层(镀铜时上下两层铜箔通孔处沉积的金属铜层会使两层铜箔导通); 清洗:去除铜面氧化物并增加铜面的粗糙度,加强后序(贴干膜/丝印油墨)产品的附着力; 贴干膜:干膜(Dry film)是一种高分子化合物,经紫外线照射后能够产生一种聚合反应,形 成一种稳定的物质附着在板面, 从而达到阻挡蚀刻的功能。 在已镀好铜的板材表面贴上一层干膜, 作为图形转移的胶片; 对位曝光:将菲林(银盐感光胶片)对准已贴好干膜板材上,用 UV 光(紫外光线)照射。 菲林上已成像的地方会阻止 UV 光透过,无法曝光,干膜不能发生聚合反应,无法保护此处板材 后面的蚀刻;菲林上未成像的地方 UV 透过照射在干膜上,发生聚合反应附着在板面,阻挡后续 的蚀刻,形成留铜区(即线 对位曝光示意图

  显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过 Na2CO3 或者 K2CO3 冲洗,将未发生聚合反应的干 膜溶解,露出铜材,留下已曝光区域的干膜图形; 蚀刻:显影后露出铜面的区域通过蚀刻液(氯化铜)腐蚀掉,留下干膜覆盖的图形部分; Cu+CuCl2=2CuCl CuCl+HCl+H2O2 →CuCl2 +H2O

  退膜、除油、微蚀和钝化:将已经蚀刻成形的线路图形上面的干膜用脱膜液(NaOH)退掉, 再经除油除去板材表面氧化物,微蚀增强铜面附着力,并在线路表面钝化生成一层铜面保护层, 以避免贴覆盖膜前表面容易氧化; 贴覆盖膜:在铜箔线路上,覆盖一层保护膜,以避免线路氧化或短路,同时起绝缘及产品弯 折作用; 层压:将已经贴好覆盖膜的产品,利用平整性很强的压机高温高压;使得覆盖膜的粘合剂融 化、流动并充分填充到线路间隙中,使线路铜箔和覆盖膜紧密结合在一起,起到保护作用。

  超薄多股并绕线圈与多股绞线线圈不同。多股绞线线圈是多股漆包线拧成一股,然后绕成线 圈,线圈比较厚;超薄多股并绕线圈是多根铜线并排绕线,所有的铜线并排在同一个平面,能减 小趋肤效应的同时将线圈做到很薄(铜芯直径 0.11 mm 的铜线 mm 厚度的线圈), 适合在接收端中使用。 超薄多股并绕线圈的成本相比于 FPC 线圈低很多,在性能上基本持平,内引线引出时会导致 整体的厚度增大,可以通过线圈+FPC 端子+开槽磁板(开槽形状与 FPC 端子形状一致,间距 0.15 mm 比较合适)来降低整体厚度。

  制备非晶带材:通过快速凝固的工艺将熔融的金属浆料制成非晶带材; 热处理:将非晶带材经过热处理,非晶带材析出微小晶粒成为纳米晶带材;

  覆膜叠片: 将纳米晶带材通过双面胶叠在一起, 在叠层完成后的磁板上下表面附上一层胶带, 既满足贴合的需要,也防止磁板掉粉(热处理后的带材很脆,容易破碎掉粉); 裂片:纳米晶磁板的初始磁导率可以达到几万,不满足使用,裂片后磁导率大幅度下降,常 用磁导率为 650,配合线圈使用满足电性要求; 模切:将卷带的纳米晶磁板模切成需要的形状。

  配料:按原材料比例配料,并混合均匀; 流延:将配置好的浆料涂覆在基带上面; 排置:成型后切片,多片排置在同一个坩埚里面(单片烧结效率低、成本高); 烧结:高温烧结得到铁氧体磁片; 分片:将叠在一起的磁片分开; 贴胶:单片贴胶+覆膜,跟纳米晶磁板相似; 裂片:原理跟纳米晶磁板一致,铁氧体磁板的初始磁导率相对较低(几千不等); 模切:模切成需要的形状满足生产。

  顺络电子可以设计和生产各种无线充电线圈,研发能力强,响应速度快,能保质保量的满足 客户需求;公司有大量的自动化生产设备,具有丰富的量产经验,生产的线圈具有可靠性高、外 观好、均匀性好等特点。

  图 9 圆形无线 方形无线 FPC 线圈(左)和多股并绕超薄线圈(中间为 FPC 端子引出)

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