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伏达发布SoC无线充电解决方案 富士通连续第四年入围《财富》
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发布时间:2022-06-29 07:01:15 来源:雷火官网 作者:雷火平台

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  近日,富士通宣布,在《财富(FORTUNE)》杂志发布的“2022年全球最受赞赏公司(World‘s Mostred Companies)”榜单中,富士通连续第四年入围。

  在今年“全球最受赞赏公司”榜单中,共有来自全球29个国家的635家企业获得提名资格,最终入围榜单的企业共计333家,其中包括富士通在内共有15家日本企业。作为入围IT服务(IT Services)行业榜单的企业,富士通在包括全球竞争力(Global CompeTIveness)、创新能力(InnovaTIon)、财务稳健性(Financial Soundness)以及产品/服务质量(Quality of Products/Services)等方面都收获了极高的评价。

  今后,富士通将继续从环境、社会以及公司治理(ESG)层面出发开展企业经营活动,以实现Fujitsu Way中所提出的企业目标,即“通过创新构建可信社会,进一步推动世界可持续发展”,并致力于为社会和地球的可持续发展做出更大的贡献。

  伏达半导体(以下简称“伏达”)近日宣布推出第三代无线W的中低功率的充电产品市场,目前包含NU1705与NU1708两颗芯片,将大大提高无线充电产品的市场竞争力。

  伏达推出的第三代全集成发射端芯片NU170x系列,具有高集成度、高效率与高安全性等特性。该方案将传统一、二代产品的MCU和功率全桥(Power stage)两颗芯片合二为一,将高度集成推向了顶峰。

  NU170x采用单芯片高集成的无线充解决方案,将MCU主控、Power stage集成到一颗芯片内,集成双线圈驱动功能,把系统外围元件数量从70颗降低到20颗左右,不仅大大提高了产品性能,也极大降低了系统成本。

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