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多核DSP弥补高端基站芯片技术短板
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发布时间:2022-07-03 01:12:59 来源:雷火官网 作者:雷火平台

  市场调研机构ABIResearch的数据显示,到2010年,全球无线亿美元,以中国为代表的发展中国家3G(第三代移动通信技术)网络建设将是最主要的市场推动力。

  从技术角度而言,业界对3G无线基站芯片最首要的要求是高性能,不同于以语音业务见长的GSM(全球移动通信系统),3G网络将以提供高速数据业务为主,其数据处理能力比GSM提升了至少3倍。由于3G基站需要支持多种标准,因此对芯片的灵活性也提出较高的要求。此外,功耗和成本同样也是业界关注的焦点。

  3G基站必须要面对的挑战是如何在继续降低单位通道成本的同时增加功能,以支持新的业务和协议以及不断变化的用户使用模式。目前,无线基站采用了FPGA(现场可编程门阵列)来实现远程基站升级,提升设备灵活性,延长基站设备寿命,同时节省成本。今年4月,全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司推出了基于65纳米工艺的Virtex-5FXT器件,该系列器件是针对支持高速串行连接的嵌入式处理应用领域而优化的,与前一代90nmFPGA相比,速度平均提高30%,逻辑容量增加65%,而功耗却降低了35%。“在单片器件上集成重要处理性能和SERDES(串行/解串器)元件,可为那些需要节约板级空间和成本、同时又需要满足高性能要求的设计人员提供巨大的价值。”市场调查公司ForwardConcepts总裁WillStrauss认为,“在无线应用中,Virtex-5FXT平台技术可以支持的基站类型是受到高度关注的,特别是在支持4G(第四代移动通信技术)通信系统的LTE(长期演化)基带的应用领域。”

  事实上,DSP(数字信号处理)领域的领先企业也早已将目光投向了超3G领域。今年年初,TI(德州仪器)在其推出的DSP器件中结合PHY(物理层)处理的数学功能与MAC(介质访问控制层)处理的逻辑功能,大幅提升了可用存储容量以及快速访问存储数据的能力显著提高了高级多处理超3G移动通信局端应用的DSP功能。这些全新DSP技术的推出,不仅使基站OEM(原始设备生产商)能够减少芯片以降低系统成本,还能提高系统密度以支持更多的载波或通道数量。IDC(国际数据公司)无线半导体项目经理FlintPulskamp指出:“由于LTE即将在近期实现,基站OEM厂商应该为系统配备灵活的处理器,以满足迫在眉睫的性能与数据处理要求。”

  目前,3G的实际部署也面临覆盖、容量和信号强度等诸多问题。高速高带宽的3G信号对建筑物墙体的穿透能力较弱,室内覆盖质量也不尽如人意,而直接通过建设更多的宏基站来增加网络容量的做法成本很高。picoChip(比克奇)公司首席市场营销副总裁RupertBaines告诉《中国电子报》记者,在英国,如果采用增加宏基站的方法,室内的覆盖领域每增加1米,就会增加将近3亿欧元的投入,对于中国这样一个幅员辽阔的国家而言,其增加的投资数目之巨更是不可想象的。因此,家庭基站的重要性就凸显出来。

  picoChip是家庭基站的芯片的主要供应商,据RupertBaines介绍,无线系统的复杂程度越来越高,这就为可编程或可重构、具有ASIC(专用集成电路)处理性能且无需大量开发时间和开发成本的解决方案创造了机会。picoChip平台的核心是一个可扩展的多核DSP,它在一个阵列里集成了数百个处理单元,但它可以采用常见的标准语言进行编程,这种架构将ASIC(专用集成电路)的高计算密度与传统高端数字信号处理器的可编程性结合起来,帮助设备制造商降低了材料成本和功率消耗,同时也加快了开发进度。目前,已有中国的家庭基站解决方案供应商采用相关的芯片和参考设计软件。

  在未来的5年里,全球无线亿。由于使用无线网络来实现数据密集应用的用户不断增长,无线服务供应商需要在保持低运营成本的同时对网络进行优化。在很多情况下,服务供应商的网络不能充分处理如此大幅增长的数据及语音流量,因而常常导致掉线或电话延迟接通等问题。

  这些问题可以通过改进无线电网络控制器(RNC)的分组处理功能而得到有效的解决。TI高密度与核心基础局端DSP产品全球业务总经理JohnSmrstik在接受《中国电子报》记者采访时表示,无线电网络控制器的作用类似于“交通警察”,将无线网络连接至有线网络,并确保数据包能够顺利抵达其目的地。RNC通过在无线网络与有线网络之间发挥桥梁作用,确保被处理的数据包能够抵达其最终目的地,它所执行的用户数据处理能够优化网络服务的有效利用率。在RNC处理数据的过程中,数据包被固定地以精简及时的方式发送出去。针对分组处理的网络优化要求,以更完善的硬件架构显著提升有效分组处理能力。

  据JohnSmrstik介绍,TI采用多核DSP来完成平常由通用处理器和RISC(精简指令集计算机)执行的功能,其低成本方案可使服务供应商能进行高效分组处理,从而在不额外增加RNC的情况下实现网络优化。TI的高级系统架构多核DSP可针对高性能的包至包分组处理进行优化,从而提高无线系统的总体效率。

  3G通信对数据处理能力的严苛要求使得基站芯片成为全球领先半导体企业展示技术实力的舞台,从目前的技术状况来看,FPGA和多核DSP还将继续在基站处理器领域担当主角。在从3G迈向LTE、WiMAX(微波存取全球互通)和HSPA(高速分组接入)/HSPA+等应用的过程中,FPGA和多核DSP的竞争还将延续下去。与单核DSP相比,多核DSP在提高性能、降低成本和功耗的同时,也增加了执行DSP算法的复杂性,因此,多核DSP供应商应更加注重对客户的支持。

  家庭基站是3G产业生态系统的重要组成部分,在该领域,除了处理器芯片技术的完善之外,如何寻求成功的商业模式也是值得探讨的话题。而RNC属于广义的基站产品范畴,多核DSP同样具有很强的竞争力。

  当然,我们在谈论基站芯片时,目光也不必仅限于处理器芯片,射频、功放、数据转换等模拟器件也将为业内厂商提供用武之地。

  2月22日消息,型号为V2186A的vivo新机现身GeekBench跑分网站,它搭载的是联发科天玑9000旗舰处理器,这是业界首批天玑9000终端。GeekBench跑分网站显示,天玑9000的单核成绩为1248,与骁龙8相差不大,而多核成绩达到了4191。超过了骁龙8(多核成绩3855)以及三星Exynos 2200(多核成绩3657),称霸安卓阵营。据悉,天玑9000基于台积电4nm工艺打造,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710。和天玑9000相近,骁龙8也是由一个Cortex X2超大核+三个Cortex A

  成绩超越骁龙8:称霸安卓阵营 /

  昨日,安兔兔公布了疑似vivo X80系列新机(代号PD2186X)的跑分成绩,搭载联发科新旗舰的它超过了107万分,妥妥的第一梯队。今天,外媒从GeekBench 5数据库中发现了一款新机vivo V2186A,显然也是vivo X80系列。从一个3.05GHz超大核、三个2.85GHz大核、四个1.80GHz小核的CPU配置来看,处理器正是天玑9000,另外内存有12GB。实测成绩为单核心1248分、多核心4191分,就是天玑9000的标准水平,但目前测试的明显还是工程样机,仍有优化提升的空间。即便如此,对比高通新骁龙8,天玑9000也不遑多让,单核心性能平起平坐,多核心性能领先大约9%,骁龙888+、Ex

  双双超新骁龙8 /

  据外媒报道,美国算法与并行计算方案提供商多核技术公司(MulticoreWare)与迈来芯(Melexis)合作开发AI算法,通过使用迈来芯EVK75027 ToF传感器开发出人脸识别算法模块,例如人脸检测、人脸识别、睡意/分心检测和反欺骗检测。(图片来源:MulticoreWare)通过使用距离图像来标记精确的面部关键点,多核技术公司增强了内部数据注释工具。通过使用这些信息,该公司创建出一个自定义的带注释的数据集,并用于训练神经网络以进行人脸识别。该系统能够在不同照明设置下准确可靠地运行。此次合作表明,AI使用ToF摄像头可在大量车内应用领域(例如驾驶员身份验证、睡意检测、驾驶员注意力等)表现出稳健性能。迈来芯产品经理Kristo

  技术与迈来芯开发出全新人脸识别AI算法模块 使用ToF摄像头 /

  国内领先国产核心软件厂商睿赛德科技宣布,RT-Thread商业支持英飞凌科技车规级32位AURIX™ TriCore™多核控制器,可以让客户更容易且无缝地使用TriCore™处理器,充分利用多核的强大性能,提供给用户易用的操作系统开发环境及OTA,CAN/CANFD/LIN等能力;结合即将获得的ISO26262 ASIL-D功能安全认证,RT-Thread Auto for MCU为汽车领域众多应用场景提供了一个可选择的高安全性、高性价比的商用OS解决方案。RT-Thread 是一个集实时操作系统(RTOS)内核、中间件组件和开发者社区于一体的技术平台,由熊谱翔先生带领并集合中国开源社区力量开发而成,RT-Thread 也是一个组件

  安全处理器 /

  随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。从规格来看,天玑9000在CPU的架构上,要比此前曝光的骁龙8 Gen1的主频高一些,不过GPU可能会弱一些。值得一提的是,日前有报道称,联发科表示天玑9000的多核性能媲美苹果iPhone13的A15芯片,整体比骁龙888强35%。据悉,此次天玑9000除了CPU大幅升级之外,GPU也是重点,首发了Mali-G71

  性能可媲美苹果A15 /

  据9to5 Google报道,联发科为相当多的安卓手机提供芯片支持,但此前该公司的高端产品从未达到高通骁龙系列的水平。然而,联发科最新的天玑9000可能最终改变这个故事,前提是该公司的说法是真的。在本周的一次活动中,联发科发布了天玑9000,这是该公司迄今为止最强大的芯片。在原始性能方面,该芯片性能将比骁龙888快大约35%,并具有35% 的 GPU 性能提升。天玑9000的架构建立在台积电4nm 工艺上,使用一个主频为3.05GHz的 Cortex-X2内核,三个主频为2.85GHz 的 Cortex-A710内核,以及四个主频为1.8GHz 的 Cortex-A510内核,还有 Mali-G710 GPU 十核心,APU 由四个

  性能可媲美iPhone 13 A15芯片 /

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